台灣電子業
業績匯總2026 年第一季度 · 20 家企業

2026年第一季度台灣電子業業績解讀

基於20家企業財報數據的跨板塊比較分析，以新台幣計算

一、整體格局：AI伺服器需求引爆代工與封測，面板與PC傳統業務承壓

2026年第一季度，台灣電子業的核心敘事是「AI算力基礎設施建設的超級週期」。從代工（EMS）到半導體製造（台積電）、封測（日月光）、電源管理（台達電子），AI伺服器相關的整條供應鏈幾乎全面呈現歷史性的高增長。鴻海（富士康）季度營收同比+29%至2.12兆台幣、廣達+66.6%、緯創收入幾乎翻倍（+144%），印證了微軟、Google、AWS、Meta等超大規模雲端業者的資本支出浪潮已從訂單轉化為實際出貨。台積電本季淨利+58.3%、日月光封測業務淨利+87%、台達電子淨利翻倍，是本季台灣供應鏈中盈利彈性最顯著的三家企業。20家企業中13家盈利增長、7家衰退或虧損。

傳統PC與面板業務仍在消化結構性困境。華碩收入+44%但淨利-23%，顯示關稅前搶貨效應帶動的出貨量增長並未轉化為利潤；友達光電錄得營業虧損，LCD面板的供過於求壓力在本季仍未獲得實質緩解。聯發科（MediaTek）淨利-17.6%，智慧型手機晶片需求復甦較預期緩慢。

二、電子代工：AI伺服器訂單引爆，緯創與廣達爭奪份額

電子代工板塊本季是整個台灣電子業中分化最劇烈的板塊之一。伺服器代工（鴻海、廣達、緯創、英業達）集體爆發，而傳統消費電子與筆電代工（和碩、仁寶）則持續面臨需求疲軟。緯創的季度收入幾乎翻倍（+144%），是本季代工板塊中最大的正向驚喜，其成功切入Nvidia GPU伺服器機架系統的組裝，標誌著業務結構的根本性轉型。英業達季度淨利+42.6%，伺服器業務的貢獻日益顯著。和碩淨利-63.7%，是本季最令人側目的下滑，需留意是否含特殊一次性項目。

三、半導體：台積電領跑，封測超級週期，記憶體由虧轉盈

半導體板塊本季是台灣電子業中亮點最集中的板塊。台積電的業績已無需過多解讀——58.3%的淨利增速和高達58.2%的稅後淨利率，是全球半導體行業中幾乎無可比肩的盈利能力。先進製程（3nm、5nm）超過70%的收入佔比，以及CoWoS先進封裝產能的持續緊張，共同印證了AI晶片需求的強烈程度。日月光封測淨利+87%，CoWoS/SoIC先進封裝訂單大排長龍。華邦電子由虧轉盈，是本季記憶體板塊景氣回升的重要信號，嵌入式NAND的需求在AIoT設備普及化的背景下具有長期結構性支撐。聯發科淨利下滑17.6%，智慧型手機SoC的需求復甦速度低於預期。

四、個人電腦與面板：關稅前搶貨推高收入，利潤率承壓

個人電腦板塊本季呈現出一個重要的「關稅扭曲效應」：美國客戶在關稅政策生效前的大規模搶購存貨，帶動了出貨量的顯著增加，但也帶來了折價促銷、急件物流等一次性成本，使利潤率同步受壓。華碩收入+44%而淨利-23%是這一現象最典型的體現。宏碁的反例值得關注——收入+18%而淨利+36%，AI PC產品線更高的毛利率正在發揮作用。面板板塊的困境仍未解除，中國廠商持續的低價競爭使台灣面板業難以維持正向利潤。

五、結語：AI供應鏈超級週期主線不變，關稅風險是最大不確定性

2026年第一季度的台灣電子業，本質上是「AI算力超級週期」最直接的財務體現。從台積電到鴻海、廣達、緯創、日月光、台達電子，AI伺服器相關整條供應鏈正在同步錄得歷史性的業績增速。展望下季，三個核心觀察指標：其一，美國關稅政策的最終落地形式；其二，聯發科在手機SoC市場的份額回升進展；其三，和碩淨利暴跌的真實原因及蘋果iPhone訂單結構的最新變化。